2026年05月24日Blo
2026-05-25 20:20:54
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返回列表GPD近日正式将GPDTool列为其旗下掌上电脑与迷你PC的官方自研工具，并在官网支持页面将其定位为MotionAssist的继任者。GPD设备用户终于告别了多工具切换的时代。
据GPD官方介绍，该工具集成了TDP实时调节、性能监控、锁帧设置、风扇模式切换等关键功能。用户默认可通过Ctrl+Shift+F3快捷键随时在游戏中呼出，无需切回桌面，同时支持手柄全程操控前端界面。
此外，GPDTool可管理自定义键盘和控制器组合键，并在WIN 4、WIN Mini、WIN Max等兼容型号上为背部按键提供专属的按键映射设置菜单。
当前公开版本为GPDTool v1.49，修复了桌面界面自动隐藏功能、外接显卡显示错误以及GPD BOX风扇地址读取问题。旧版本v1.45和v1.31仍可供下载，兼容性覆盖WIN、WIN Max、WIN Mini、Pocket和BOX等全系产品线。
在Windows掌机生态中，TDP、风扇曲线、帧率限制和按键映射通常需要多款第三方工具协同工作，工具之间的冲突时有发生。GPDTool直接与GPD硬件对接，从驱动层面整合控制权限，有效避免了此类兼容性问题。
此外，2026年CES上已展出搭载AMD锐龙AI Max+ 395的GPD WIN 5，其更高的功耗释放对精细化管理提出了更强需求。
快科技5月24日消息，据媒体报道，IBM与美国商务部（DoC）正式签署意向书（LOI），计划建造美国首个量子晶圆代工厂，以巩固美国在全球量子领域的领导地位，并推动量子生态系统的持续壮大。
根据协议，美国商务部将通过《芯片法案》激励计划，支持IBM新成立的子公司Anderon的研发工作。Anderon将成为美国首家纯量子晶圆代工厂，这标志着美国政府迄今为止在量子研发领域做出的最重要承诺之一，意在使美国具备制造全球大部分量子芯片的能力。
除了美国商务部依据《芯片法案》提供的10亿美元激励资金外，IBM还将向Anderon注资10亿美元现金，并投入大量知识产权、资产及专业人才。
随着Anderon的发展壮大，预计还将吸引更多投资者加入。Anderon将作为一家独立公司运营，总部设在纽约州奥尔巴尼，并管理一座先进的300毫米量子晶圆代工厂。此举将有助于美国巩固其在蓬勃发展的量子产业核心领域的领导地位。
据预测，到2040年，量子产业有望创造高达8500亿美元的经济价值，在推动美国经济增长的同时，也将增强国家安全。
快科技5月24日消息，集邦咨询最新报告显示，2026年第一季度全球OLED显示器出货量同比激增78％。
尽管对比2025年第四季度出现11％的下滑，但从全年维度看，市场依旧处于快速扩张期。此前2025年全年出货量约为270万台，同比增长达92％。
目前显示器市场向OLED转型趋势明显。核心驱动因素在于现代OLED面板耐久性提升，玩家对烧屏的担忧基本消除；同时终端售价大幅下调，27英寸QHD分辨率配合240Hz刷新率机型已成游戏市场黄金标准。
QD-OLED面板供应能力日益充足，成为本季度出货增长的主要催化剂，不仅填补了市场空白，也促使更多品牌通过丰富产品矩阵扩大规模。
三星依靠自主QD-OLED面板供应以及Odyssey系列机型，以16.4％的市场份额排名第二。
微星以12.2％的市场份额位列第三，其通过同步扩展商业与游戏细分市场取得领先。
AOC/飞利浦紧随其后，以12.1％的市场份额排在第四，其主要策略是利用高性价比的27英寸QHD机型拉动销量。
LG电子以9.1％的市场份额位居第五，其中超宽屏机型贡献了约四成出货量。
集邦咨询此前预测2026年全年OLED显示器出货量将增长51％，目前市场表现完全符合预期。
快科技5月24日消息，据报道，近日，特朗普一项扩大政府AI监管权限的行政命令，在签署仪式开始前几小时突然被叫停。
此次被叫停的AI监管令要求，AI 开发者在模型公开发布前最多 90 天，向联邦机构提交模型用于评估潜在网络安全风险。白宫内部对该方案是否会给行业造成过重负担，仍存在分歧。
科技巨头的紧急游说对此次政策反转起到重要作用，白宫前加密货币与AI事务主管大卫萨克斯、马斯克以及扎克伯格在最后一刻的紧急游说发挥了关键作用。
萨克斯在行政命令签署当天早上直接致电特朗普，警告白宫拟推出的AI审查机制将严重拖慢美国AI产业创新速度，甚至导致美国在AI竞争中输给中国。
白宫官员事后透露，萨克斯“在没人知情、连他自己的团队都不知道的情况下，直接打电话给总统，把整个事情搅黄了”。
除萨克斯外，马斯克与扎克伯格也在行政令推迟中扮演了角色。多名知情人士透露，两人与特朗普通话时警告称，这套审查机制可能阻碍美国关键技术的发展、削弱经济竞争力。
然而马斯克事后在X平台澄清，自己是在特朗普作出决定后才与总统交谈，并表示“并不知道行政令的具体内容”。
特朗普表态称，美国目前在AI领域领先中国及所有国家，不想做任何会妨碍这种领先地位的事情。
快科技5月24日消息，DeepSeek V4网页版免费使用，很多人使用最多的也是网页而非API，但网页版相比当前的智能体缺少了很多功能，国内已经有人魔改了一下，补全记忆、Skills等功能了。
这个项目名为DeepSeek++，是一款为DeepSeek网页版注入 类原生工具调用、MCP工具系统、Agentic记忆系统、Skill技能系统、系统提示词预设和自动化任务的Chrome 扩展。
它可以让DeepSeek像支持原生tools一样自动执行记忆保存、更新、删除和MCP工具调用，拥有跨对话长期记忆，并通过/skill指令一键切换专家模式；
也可以像Codex自动化一样，把固定prompt放进独立会话里立即运行或按计划重复执行。
详细的功能介绍可以参考项目说明，反正如果经常使用Calude Code、Codex及其他各种智能体的用户会很更容易上手，给V4网页版增加的功能都是非常使用的。
不过使用这个工具有点门槛，目前应该是还没上架Chrome商店，需要自己下载了手动安装插件，过程如下：
快科技5月24日消息，据报道，联想内部认证系统中出现了NVIDIA N1x Portal的登录入口，确认N1x项目正在推进中。
虽然这不是产品页面，也未透露具体型号、规格或发布日期，但它在联想官方控制的系统中确认了N1x这一名称。
此次内部门户的发现与此前泄露相互印证，说明联想基于NVIDIA芯片的Windows on Arm硬件仍在按计划推进。
快科技5月24日消息，据报道，Reddit用户APFrisco近日通过一套极客方案，利用6根二手英特尔傲腾DCPMM持久内存模块，在单GPU工作站上成功运行了拥有1万亿参数的Kimi K2.5大模型，推理速度约为每秒4个Token。
该系统基于英特尔至强金牌6246处理器与泰安S5630GMRE-CGN主板构建。内存系统总容量为768GB，由6根32GB三星DDR4-2666 ECC内存条与6根128GB英特尔傲腾DCPMM持久内存模块组成。
软件运行层面，该方案采用了基于llama.cpp的GPU与CPU混合推理方法。通过llama.cpp的override-tensor标志，系统将模型路由组件强制分流至总计24GB显存的GPU中处理，其余参数则由傲腾内存承担存储与读取任务，有效规避了单卡显存不足的瓶颈。
英特尔傲腾系列产品虽已停产，但其介于DRAM与固态硬盘之间的读写特性，使其成为替代昂贵内存方案的特殊选择。
业内分析认为，随着CXL计算快速连接标准的成熟，未来市场有望出现更具性价比的字节寻址内存解决方案，以支撑大型语言模型对内存容量的迫切需求。
快科技5月24日消息，尽管美国政府最近又批准了H200显卡对华出口，然而国内并不打算购买，NVIDIA CEO黄仁勋也无奈表示他们的AI GPU在国内市场几乎归零，都让给华为等公司了。
但在另一个方向上，NVIDIA并不会甘心，那就是CPU市场，这一年来CPU又被看作AI算力的核心，AMD及Intel纷纷加强了CPU业务，认为与GPU的配比会提升到1：1，用量大增。
黄仁勋对CPU市场的预测比AMD/Intel可能还要乐观，认为市场价值将达到2000亿美元，要知道AMD之前的预测是2030年CPU市场价值1200亿美元，ARM之前的预测是1000亿美元左右。
现在NVIDIA的预测差不多是其他厂商预测的2倍左右，更重要的是他对CPU的预测是包括中国市场在内的，并不像GPU那样默认放弃了中国市场价值了那样。
NVIDIA最近也开始上市自研的Vera CPU及机柜产品，处理器为88核ARM自研架构奥林匹克，持LPDDR5X，号称是全球首个支持LPDDR5X的CPU，带宽高达1.2TB/s，带宽是通用CPU的2倍，功耗则减半。
但是Vera CPU在对华出口上还是未知数，如果按照美国的TPP性能来算，CPU显然不会受限，AI算力上跟GPU差距非常大。
但是美国政府显然也不可能对高性能CPU出口一事完全放任，势必有一番复杂的博弈过程。
快科技5月24日消息，开放媒体联盟（AOMedia）下一代视频编码AV2似乎即将迎来正式定稿，AV2原计划在2025年底发布，如今推迟约半年，预计5月29日正式定稿。
AOMedia AVM代码库中最近的一次提交更新了变更日志，标注2026-05-29 v1.0.0，并称之为“AV2首个发布版本”。
AV2是AV1的继任者，同样由AOMedia主导开发，AOMedia此前表示，AV2将带来比AV1更优的压缩效率，同时支持AR和VR场景、分屏传输、改进的屏幕内容编码以及更宽的视觉质量范围。
目前完整的最终规范尚未公布，但AV2比特流与解码过程规范的草案已经公开，当前为第13版草案，包含完整规范、语法浏览器、查找表附件和发布说明。
根据去年十月份的测试，AV2相比于AV1 PSRN-YUV(14:1:1)下的码率降低了28.63%，VMAF下更是降低了多达32.59%，但是视频质量基本相同。
但规范定稿不等于立即可用，回顾AV1的历史，2018年发布规范，Intel直到2020年Tiger Lake平台才加入AV1硬件加速，间隔两年。
快科技5月24日消息，英伟达CEO黄仁勋近日抵达中国台北后公开点名合作伙伴美超微公司，要求其强化法规遵循管理。
据悉，中国台湾本周拘留了三名涉嫌虚假申报AI服务器出口的人员，该案被视为中国台湾地区首次针对半导体走私展开的大规模执法行动。
黄仁勋对此表示：“归根究底，美超微必须自行经营好自己的公司。我希望他们能加强并改善法规遵循管理，避免未来再发生类似事件。”
他同时强调，英伟达对所有合作伙伴说明出口管制及相关法规时一贯“非常严谨”，不会在监管问题上留下模糊空间。
美超微是英伟达重要的服务器系统集成商，负责将英伟达AI芯片整合为完整系统，安装于数据中心以训练和运行AI模型。自2022年起，美国政府已严格限制此类硬件销往中国大陆。
美超微在回应中表示，公司承诺与产业伙伴合作保护美国先进技术和知识产权，将进一步加强全球贸易合规计划，并强调已与英伟达等合作伙伴对齐，实施出货前后的严格检验措施。
快科技5月24日消息，在Intel于上海举办的2026年度生态链群英会上，天马微电子展示了首款深度适配Intel下一代Razor Lake处理器的14英寸2.8K显示屏，支持30-120Hz智能变频与In-cell触控联动省电。
这块屏幕的核心亮点在于与Razor Lake平台ITST功能的深度适配，在静态显示场景下，刷新率自动降至30Hz并同步关闭触控模块，大幅降低系统功耗延长续航。
当用户通过鼠标、键盘或摄像头手势唤醒系统时，屏幕迅速恢复120Hz高刷并即时激活触控，交互无缝衔接。
2.8K分辨率搭配120Hz刷新率，网页浏览、文档滑动和高动态视频播放都能兼顾细腻与流畅。
屏幕基于LTPS制程与In-cell触控架构，在纤薄机身内实现了高集成度，同时支持高精度手写笔，覆盖会议速记、设计绘图、标注修改等办公创作场景。
Razor Lake处理器本身此前已有信息曝光，最高搭载32个Xe3P GPU核心，并回归Lunar Lake成功的封装内存设计。
虽然Razor Lake距离正式发布还有一段时间，但屏幕厂商已经开始提前布局生态，说明产业链对这一平台的重视程度。
快科技5月24日消息，据报道，为解决长期困扰AI芯片的“内存墙”问题，全球内存与封装产业正评估一种全新架构：将GPU与HBM拆分开来独立封装，再通过光学互联技术桥接数据传输。
一位韩国存储厂商研究人员透露，当前业内扩展HBM带宽与容量的努力正遭遇结构性瓶颈，公司正在与客户讨论通过光学互联突破GPU芯片“海岸线”限制，以搭载更多HBM。
过去，HBM始终紧贴GPU进行2.5D封装以最小化数据传输延迟。但GPU芯片的边缘长度，已逼近物理极限，周边空间再无法容纳更多HBM。
与此同时，垂直堆叠路线同样逼近极限。HBM堆叠层数从12层、16层向20层以上迈进，工艺难度呈指数级上升。
需要指出的是，新架构将HBM安置在距GPU数厘米位置，围绕GPU环形排列或在电路板中央设独立HBM区域。
光学互联方案已有实际技术验证。在2025年Hot Chips大会上，Celestial AI已展示其光子互联模块，可围绕GPU封装实现光学I/O，将周边空间释放给HBM。
一位全球OSAT厂商高管表示，光学互联已是明确趋势，技术落地将先从机架间、服务器间开始，再扩展至单板内部芯片间互联，但芯片间光互联的到来可能不会太遥远。
快科技5月24日消息，近日，美光科技宣布在弗吉尼亚州马纳萨斯工厂启动1制程DRAM量产，这是该公司首次将该制程技术引入美国本土。
此次扩建项目总投资额超过20亿美元（约合135.9亿元人民币），其中包含2.75亿美元（约合18.7亿元人民币）的美国芯片与科学法案拨款。投产后马纳萨斯工厂的DDR4晶圆产量将提升四倍，预计2026年底实现量产交付。
1制程是美光首个实现15纳米以下单元尺寸的DRAM技术，位密度较前代1z制程提升约40%。目前美光是美国唯一的内存制造商，马纳萨斯工厂主要服务于汽车、国防、航空航天、工业、网络及医疗设备等长生命周期行业客户。
全球存储厂商近期均将产能转向DDR5、LPDDR5X及高带宽内存（HBM），导致DDR4内存出现供应缺口。美光此次扩产旨在缓解这一市场紧缺状况，专门开辟了一条DDR4及LP4专用的生产线，避免与公司面向AI市场的前沿产品线产生产能竞争。
该项目预计将创造超过3100个就业岗位，属于美光总额约2000亿美元（约合1.36万亿元人民币）美国本土投资计划的一部分。
快科技5月24日消息，一位M5 Pro MacBook Pro用户在给设备贴保护膜时，用吹风机加热定型，结果方向键被高温直接熔化变形。
MacBook Pro的机身采用一体成型铝合金，散热性能出色，但键盘的键帽依然是塑料材质。
这位Reddit用户显然没有意识到这一点，他贴膜时手腕托区留下了褶皱，于是拿起吹风机试图加热抚平，方向键随即遭殃。
即使亚马逊上打折200美元后，M5 Pro基础款仍要1999美元，对这样一台设备进行高温实验代价不菲。
好消息是他购买了AppleCare+，但人为损坏是否在理赔范围内还有待确认，目前可行的修复方案是从苹果在线商店购买替换键帽，或者在阿里以更低价格购买。
不过这次教训已经足够明确：MacBook Pro的键盘，扛不住一把吹风机的温度。
快科技5月24日消息，AI算力目前的瓶颈已经从GPU转向了存储芯片，国内尤其缺少高性能HBM内存等芯片，所以也发展出了各种优化技术，清华大学日前的研究就在华为昇腾上实现了6倍用量的降低。
面壁智能、清华大学与 OpenBMB 社区日前联合发布了BitCPM-CANN，这是首个原生基于华为昇腾NPU构建的端到端1.58比特（三元）大语言模型训练系统。
顾名思义，这套系统引入了一套三元量化的技术，模型权重被压缩为-1、0、1三种状态，使得显存占用量降低了6倍，还顺带着降低了功耗，因为运算中高耗能的浮点乘法计算简化成了加减法运算。
通常降低算子也会导致大模型的精度降低，不过这套三元量化的实际表现还是很强的，团队公布了从0.5B、1B、3B再到8B参数量的大模型与全精度MiniCPM4的对比，1B、3B和8B 三元版本分别保留了各自对应尺寸全精度原版模型97.1% 、97.2%和95.7%的平均性能。
速度上的损失也在可接受范围内，在昇腾910B芯片平台上，全尺寸精度的吞吐量是155TFLOP/S，三元量化版也有148TFLOP/S，损失只有4.5%。
更重要的是，这套系统一开始就是基于昇腾平台原生开发的，做到了端到端运行，而且开源、可完全复现从研究到部署，用户可以放心使用任意尺寸的模型。
至于这些技术的意义，不只是提升了国产AI平台的能力，更重要的是降低了对HBM等高价存储芯片的依赖，当初谷歌的那个TurboQuant技术也是差不多降低6倍内存用量，一度引发了三星、SK海力士、美光等公司股价暴跌。
如今内存市场不仅价格涨得离谱，而且厂商几乎都不会增加产能，任由缺货涨价蔓延，改变这个局面是不可能指望三星等公司自己了，还得靠国内的公司提升内存闪存芯片产能，同时加大技术优化，让内存闪存的用量不那么虚高才行。
快科技5月24日消息，虽然4月底发布的DeepSeek V4性能上没有超越美国的两大顶级AI，但DeepSeek依然备受关注，国外也一直在积极研究DeepSeek，指出他们在下一盘大棋。
简单说他的观点他认为DeepSeek眼光长远，目前正在下一盘大棋，这个战略成功之后不仅能让他们自己实现1万亿美元的估值，还能给中国带来一个10万亿美元的产业链。
具体内容很长，长话短说就是DeepSeek现在的技术路线跟美国的AI大模型公司不太一样，他们非常重视KV缓存压缩，在100万上下文中DeepSeek V4只需要5.48GB的HBM内存即可，而GLM5都要60GB，Qwen3-235B-A22B则要89GB。
要知道V4还是1.6万亿参数量的大模型，GLM5才7000亿菜蔬，千问那个更是只有2350亿参数量。
DeepSeek的技术策略因此获得了极大的好处，不需要太多的内存、闪存，而中国也有长鑫、长江两家企业在搞自己的内存、闪存芯片生产，目前在技术上相比美国日韩公司略差一些，但是在DeepSeek的配合下，情况就不一样了。
这个老外的核心观点就是DeepSeek不着眼于几亿美元的利润，而是有耐心地下一盘价值10万亿美元的大棋，目的是扶持起一套独立于西方科技公司的备选硬件生态，不仅让中国的存储芯片厂商在全球AI舞台上跃升为主力军，还从根本上降低了大模型训练及推理的门槛。
一旦AI模型的成本降下来了，那些性能可能略逊一筹的国产GPU、ASIC芯片、网络芯片也会变成够用、好用的选择，而DeepSeek坚持的开源也会反哺西方的开源社区。
至于这个10万亿美元的价值是怎么来的，也很简单，他把美国当前的AI巨头的市值加起来就差不多是这样，毕竟NVIDIA一家就有5万亿美元了，其他AI巨头加起来凑够10万亿美元不难。
对于这篇文章，这个老外虽然也不乏标题党的风格，但他的分析和逻辑是没问题的，显然是相当了解中国AI大模型及芯片产业链的，对DeepSeek的认知水平超过了绝大多数美国科技巨头。
据此前三星与工会达成的初步利润分成协议显示，存储部门员工人均可获得约40万美元（约合271.6万元人民币）的巨额奖金。
而智能手机、电视及家电业务所在的DX部门员工仅能获得约4000美元（约合2.72万元人民币）。
该协议将半导体部门10.5%的营业利润以股票形式发放，另有1.5%以现金形式发放。奖金的悬殊差距引起非存储业务部门员工强烈不满。
消息人士称，三星内部管理机制受到严重冲击。DX（设备体验）部门及共享业务部门的大量会议被取消，相关重大项目决策完全停滞。
作为AI芯片产业链的关键一环，负责高带宽内存（HBM）后端测试与封装的TSP部门员工也出现普遍性工作疏忽与懈怠。这一情况直接阻碍了三星HBM4产品的生产进度，甚至影响其向英伟达下一代Rubin AI加速器提供供货的进度。
针对该局面，DX部门工会已向法院申请禁令，试图终止存储部门主导的集体谈判程序。该工会成员数量在协议公布后由3000人迅速增长至13000人。
三星半导体CEO全永贤已发布内部备忘录呼吁各方平息冲突，目前全体员工正就该奖金协议进行电子投票，投票将于5月27日结束。
快科技5月24日消息，苏姿丰近日表示，中国内地市场当前占公司全球总营收约20%，是AMD全球布局中重要的组成部分，公司将持续深化在华合作与投入。
在中国市场布局方面，苏姿丰强调AMD始终坚守对大中华区的长期承诺，目前在大中华区主要研发中心拥有超过4000名工程师，并在北京、上海、深圳、中国台北布局人工智能卓越中心。
苏姿丰透露，过去三四年全球CPU市场增长平稳，年增长率维持在3%至4%。她预测，未来五年全球CPU市场年均增长率将超过35%。
针对AI基础设施的蓬勃发展造成了多方面的供应瓶颈问题，苏姿丰在中国台北AI论坛上谈到，这不仅涉及CPU本身，还覆盖数据中心所需的内存和电力等关键资源。
苏姿丰表示AMD预计今年每个季度CPU供应量都将持续增加，2027年及以后的供应规模将显著扩大，公司正与合作伙伴共同出资以保障扩产能力。
值得一提的是，AMD于5月20日宣布代号Venice的第六代EPYC（霄龙）处理器已采用台积电2纳米制程进入量产，这是业界首款在2纳米工艺上实现量产的高效能运算产品。
进入2026年第一季度，AMD整体营收份额进一步升至38.1%，数据中心业务所在的服务器CPU营收份额达到46.2%，均创下历史新高。
快科技5月24日消息，根据Reddit用户发布的照片，在美国知名零售商Micro Center，三星870 EVO SATA SSD的标价已经荒谬到超越更快的NVMe产品。
此外亚马逊上同款870 EVO 1TB也要449美元，说明这不是单一渠道的定价异常。
SATA SSD比NVMe更贵，这在逻辑上说不通，SATA的顺序读写速度远低于M.2 NVMe，本不该卖出更高价格，可能的解释是SATA SSD产量远低于NVMe。
但更荒诞的是，Micro Center货架上堆满了SSD，还标注着“每户限购2块”，看起来并不存在严重缺货，价格却已经飞上天。
在当前价格下，消费者完全有理由暂时无视SATA SSD，转而选择性价比更高的NVMe产品。
快科技5月24日消息，据媒体报道，在英伟达2027财年第一季度财报电话会议上，公司创始人、总裁兼首席执行官黄仁勋就AI芯片产业格局发表看法。
黄仁勋指出，以LPX为代表的基于SRAM架构的AI推理解码加速芯片，长期将局限于利基市场，而GPU等通用计算芯片仍将在人工智能算力领域占据主导地位。
黄仁勋介绍，LPX芯片以低延迟、高词元速率为设计导向，但其吞吐量与存储容量相对有限。这类芯片适用于软件编程场景中的上下文处理工作，在代理式智能任务处理方面表现不足。
从应用场景与市场规模来看，LPX芯片的适用范围较窄，主要服务于对高词元速率有需求的高定价AI服务。
当前，这类高端AI服务在全球AI市场中的占比远低于20%，未来有望提升至20%左右的水平。
由于提供高定价AI服务的企业数量有限，该类芯片的目标客户群体规模较小，市场定位清晰且细分。
业内分析认为，上述判断明确了AI芯片领域的技术分工与市场分层。通用型GPU凭借综合性能与生态体系优势，将持续支撑人工智能主流应用的发展；而以LPX为代表的SRAM架构专用芯片，则聚焦高端细分场景，成为AI算力体系中的差异化补充。
快科技5月24日消息，今日，vivo官方今日介绍了Y600 Turbo手机的配置。
核心配置上，该机搭载第四代骁龙7s处理器，官方宣称可实现5年持久流畅，并支30个应用后台保活，多任务切换更稳定。
续航是其核心亮点，内置9000mAh蓝海电池，官方标注6年长寿耐用，搭配90W闪充，可有效缓解续航焦虑，减少对充电宝的依赖。
外观方面，新机提供蓝色、白色、粉色三种配色，机身厚度8.2mm，重量215g，摄像头模组设计与iQOO Z11 相似。
屏幕搭载6.83英寸1.5K分辨率OLED直屏，支持165Hz高刷新率，为Y系列首款高刷机型。
此外，Y600 Turbo通过了IP68+IP69防尘防水认证，还经过八项军标环境测试，耐用性较强。
影像方面，后置5000万像素索尼LYT-600主摄，支持OIS光学防抖，搭配200万像素副摄，满足日常拍摄需求。
AI行业目前正经历从GPU向CPU的转移，Intel一季度财报后，市场开始讨论AI集群中CPU角色上升、GPU占比下降的可能性。
GF证券认为，NVIDIA将在Computex上主动回应这一趋势，展示Vera CPU在智能体AI计算场景中的优势，而推理负载对CPU-GPU比例的影响也可能进一步推动Vera的采用。
具体数据方面，分析师预计NVIDIA将公布Vera CPU相较x86竞品的三大领先指标：1.5倍计算速度、2倍综合性能、4倍单机架密度。出货量预测同样激进，2027财年120万颗，2028财年飙升至420万颗。
两家巨头在同一展会上走向了截然不同的战场，NVIDIA向上攻入数据中心CPU，Intel向下争夺消费级笔记本。
分析师指出，智能体AI未来将占推理计算总量的30%，由此带动的服务器CPU市场总规模（TAM）到2030年可达2110亿美元。
从出货量看，CPU需求将从2026年的370万颗增长至2028年的1630万颗，增幅超过4倍。
快科技5月24日消息，《绝地潜兵2》开发商Arrowhead Game Studios通过Steam商店页面发布公告，宣布将于5月27日推送一次技术更新。
官方明确表示，本次更新不涉及武器平衡或内容层面的调整，完全聚焦于渲染管线与性能优化。
AMD显卡用户可以启用FSR 4.0.3（需兼容GPU）与FSR 3.1.5，NVIDIA显卡用户对应DLSS 4.5，Intel Arc系列显卡则接入XeSS 3.0。四套方案一次性实装，全面覆盖了当前主流图形硬件品牌。
PS5与PS5 Pro正式支持可变刷新率（VRR），可在兼容显示器上减轻画面卡顿与撕裂问题。
可变速率着色（VRS）被引入以智能降低画面次要区域的着色精度，进而削减GPU负载。
动态分辨率缩放（DRS）同步集成至PC、PS5和Xbox Series X，在高负载战斗中自动调整渲染分辨率以维持帧率稳定。
延迟优化也一并落地。PC端分别引入NVIDIA Reflex和AMD Anti-Lag 2两项低延迟技术，面向不同品牌显卡压缩操作延迟，提升高难度场景下的操作响应速度。
官方在公告中进一步说明，开发团队将于2026年夏季再推出一次技术更新，届时将重点解决CPU瓶颈问题。
快科技5月24日消息，据媒体报道，美国太空探索技术公司（SpaceX）近日启动人工智能（AI）部门的大规模人才招聘。
公司创始人埃隆马斯克宣布，他将亲自审阅符合基本条件的求职申请，以务实标准遴选顶尖人才，加速航天技术与人工智能的深度融合。
据悉，SpaceX本次AI部门招聘面向工程师、物理学家等专业人才，延续其一贯的务实导向。马斯克表示，求职者无需具备AI行业从业经验，只需通过邮件提交三项核心内容，证明自身卓越能力。
考核重点在于解决复杂技术难题、推动复杂系统落地并创造实际价值的实践成果，充分体现“重实干、轻履历”的选才理念。这一招聘方式，与马斯克此前为特斯拉AI芯片团队招人时的要求一脉相承。
当前，全球科技行业人工智能人才竞争持续升温，顶尖技术人才成为企业布局前沿领域的核心资源。
此前，特斯拉前AI总监、OpenAI早期核心成员安德烈卡帕西加入Anthropic，进一步凸显了AI领域人才争夺的激烈态势。
值得注意的是，此前并入SpaceX的xAI团队在核心成员变动后，马斯克已着手梳理过往面试记录，计划重新联络优质候选人，充实AI研发力量。
与此同时，SpaceX正加快资本市场布局。当地时间5月21日，SpaceX正式递交S-1上市申请文件，预计于6月启动首次公开募股（IPO）。
本次IPO计划融资750亿至850亿美元，公司估值有望达到1.5万亿至2万亿美元，有望成为全球规模最大的IPO之一。
快科技5月24日消息，据报道，台积电内部近期流传将削减员工奖金的消息，引发大批员工在社交媒体集结抗议，并威胁将效仿三星电子工会近期采取的策略，发起集体罢工行动。
台积电2026年第一季度净利润同比增长58%，创下历史新高。在此背景下，业内推测台积电管理层试图削减奖金主要受四项因素影响：
一是美国及海外晶圆厂建厂成本负担沉重；二是新技术研发与资本支出庞大；三是公司优先考虑股东回报与分红；四是其他未公开的内部财务调整。
目前台积电共有12座晶圆厂正在建设中，以确保其在2纳米和A14（1.4纳米）制程节点上的领先地位。2026年晚些时候将有大量采用台积电2纳米工艺的产品上市，其流片量达到了3纳米工艺的1.5倍。
台积电作为目前全球AI数据中心建设的核心，负责大规模稳定供应AI芯片和GPU。业内分析猜测，一旦晶圆厂因罢工停产，席卷全球的AI投资热潮将面临停滞，涉及数万亿美元的产业投资也将面临风险。
快科技5月24日消息，昨晚，东方甄选旗下知名主播乐乐发长文，回应被指拉踩前同事表忠心。
直播时观众频繁要求唱歌，而当时直播节奏紧张，才说出相关内容，从未有过拉踩想法，更不存在网友揣测的“借此获取好处”的目的。
他强调并未否定过去的直播方式，每个阶段的直播形式都有其存在的道理，作为员工只是根据平台规则调整自身状态，单纯想做好当下的本职工作，未来若有需要才艺展示的场合仍会配合完成。
同时，乐乐对表达不清引发了部分观众的误会与负面情绪致歉，并承诺后续直播会引以为戒，避免类似问题发生。
据了解，此前直播时，因观众频繁要求其唱歌，乐乐在直播间直言：“别老让我唱歌了，咱现在是正经带货，好好讲品，别搞那些花里胡哨的。以前那种靠唱歌、跳舞、才艺的时代已经过去了。”
他直言，现在不想搞那些没用的，也不想靠博眼球、玩套路来吸引流量。人得往前看，不能总停留在过去，平台发展的同时也要跟着进步，不能老想着以前那一套。
快科技5月24日消息，据媒体报道，微信在登录方式上有了新变化。以往微信登录要么输密码，要么收短信验证码，遇到验证码延迟或记错密码的情况，真的很急人。
最近，微信iOS版悄悄灰度测试“用本机号码登录”功能。部分用户在退出账号重新登录，或非首次登录的设备上登录时，会看到这个新增选项。
点击该按钮，系统就能通过运营商提供的号码认证服务，自动识别当前 SIM 卡绑定的手机号。
不用输密码，不用等验证码，直接一键登录。使用时记得保持蜂窝数据开启即可。
需要注意的是，该功能仅适用于已登录过该微信的“旧设备”。如果是全新设备首次登录，为了账号安全，仍需通过验证码或密码验证。
快科技5月24日消息，NVIDIA首席财务官科莱特克雷斯（Collette Kress）近日在接受采访时表示，NVIDIA早已预见到内存价格飙升，并提前锁定了供应，而其他公司对此措手不及只能抱怨。
AI GPU对高性能内存的需求正在同时搅动HBM和DDR两个市场，据估算，仅NVIDIA Rubin AI平台一家的内存需求，就可能超过苹果和三星的总和。
2027年Rubin芯片预计需要高达60亿GB的LPDDR内存，而苹果约为29亿GB，三星约为27亿GB。
AI GPU不仅需要HBM，还需要DDR内存，而两者共用同一套制造设备，HBM产能扩张意味着DDR产线被挤压，DDR市场同样面临短缺。
在这场供应链动荡中，NVIDIA的内存供应却保持了稳定，克雷斯在采访中透露，当其他公司还在感叹“天哪，内存价格涨了”的时候，NVIDIA早就知道这会发生，并且“很早就下了单”。
她还透露了更深层的策略：NVIDIA并非从货架上采购现成产品，而是与三家内存供应商共同设计芯片。
“他们在和我们一起设计，然后讨论需要多少供应量。我们不是只跟一家合作，而是三家全部参与。我们告诉他们我们要构建什么，然后让他们全部与我们协同配合。我没看到其他公司在这样做。”
快科技5月24日消息，今日，周鸿祎发视频谈及马斯克关于“十年后人类都不开车了”的大尺度预言。
此前，马斯克表示未来五到十年，可能90%的行驶里程都会由AI驾驶的自动驾驶汽车完成。到那时候，自己开车会变成一种小众行为。
周鸿祎对此评价：马斯克的判断真正提醒我们的不是驾照以后还有没有用，而是AI的下一阶段不是在屏幕里变得更会聊天，以及真实世界里变得越来越能干活。
AI不再只会在屏幕里思考，而是开始有眼睛、有手脚，能进入现实世界干活，大模型让AI学会了思考，具身智能让AI开始真正动起来。
今天它接管的是方向盘，明天它可能接管的是工厂里的生产线、仓库里的搬运车、医院里的辅助设备、家庭里的服务机器人，甚至城市里的巡检、物流、安防，这才是最值得重视的变化。
过去AI主要改变的是信息流，接下来它要改变的是物流、人流、车流，甚至整个物理世界的运行方式。
而马斯克这个“十年90%”的判断也不能照单全收，因为他一向对技术落地的时间比较乐观。
自动驾驶真正普及也不只是算法问题，还涉及法规、责任划分、道路环境、极端场景和公众信任。，所以十年后是不是正好90%这个可以再讨论。
不过大方向已经越来越清楚，AI会从辅助人逐渐走向替人完成越来越多真实世界里的任务。
快科技5月24日消息，近日，李连杰在一访谈对话中，再次回应换年轻武僧的心脏、换血、打干细胞谣言。
李连杰表示，死都被人说过好多次了，十来年时间里死了开追悼会了，说什么的都有。
“我们是公众人物，但是说一个无辜的20多岁的年轻武僧，这种二次伤害对方家里人会怎么想，这是非常严重的事。”
此前，李连杰因在多条视频中表演舞蹈和武术，看起来头发乌黑、精神饱满，与此前憔悴的状态形成对比，有网友猜测他“换了别人的心脏”。
对此，李连杰发布游泳视频，展示没有疤痕的上身辟谣，并称：“人言可畏，活在这个时代要有自己的分析，老跟着别人的舆论跑有点麻烦。
“虽然不认识那位朋友，也希望不要用人家不幸的事情去炒作。希望大家都健健康康的，有自己独立的思考最重要。”
不过，近年来李连杰因甲亢等健康问题状态有起伏，低调淡出荧幕，此前也聊起了自己患上甲亢后的真实经历和内心感受。
李连杰坦言，拍戏摔伤骨折这类外伤，养好之后还能继续工作，但甲亢带来的影响完全不一样。
生病之后他的容貌发生明显变化，眼球向外突出，当时心里特别担心，害怕观众不再接受自己的模样。
快科技5月24日消息，据媒体报道，两位参与打造 OpenClaw 的工程师发出警告：人工智能正在制造大量糟糕甚至危险的代码。
他们指出，AI在处理简单编程任务时确实很有帮助，问题并不出在工具本身，而在于开发者对它的过度依赖。
如今，越来越多开发者习惯借助AI工具，根据随意、笼统的提示生成代码，并在未经过仔细审查的情况下直接发布结果。这些代码表面看功能齐全，底层却往往一团糟。
两位工程师特别提到，这种劣质代码不仅更容易出错，运行效率也更低，会消耗更多的算力、内存和带宽。
对于部分初创公司而言，随着未来几年算力成本不断攀升，这样的代码可能带来难以承受的财务压力。
快科技5月24日消息，与马斯克、库克并肩而坐，刚参加完国宴的湖南女首富周群飞就买了家上市企业。
近日，机壳制造商巨腾国际召开股东周年大会，完成董事会例行选举，其潜在的最大股东尚未登场。
而几天前，周群飞掌舵的蓝思科技公告，计划斥资7.34亿港元购入巨腾27.81%股份；购股完成后，蓝思将向全体股东发出收购要约，以获得标的超50%投票权，成为控股股东。
而蓝思本次收购分为两步走：先以每股2.2港元的价格，购入巨腾国际27.81%的股份；再以同样的价格，向所有股东发出收购要约，目标将持股比例拉到50%以上。
每股2.2港元的出价，低于巨腾一年来的成交均价，由此计算，周群飞拿下控股权，总投入控制在13.2亿港元左右。
公开资料显示，巨腾国际主要客户包含国内外知名品牌客户及OEM/ODM代工大厂，全球笔记本电脑机壳市占率达31%以上，居于同业领先地位，年收入在55亿港元左右，总资产接近100亿港元。
而周群飞今年55岁，湖南湘潭人，据《2026胡润全球富豪榜》，周氏夫妇拥有1350亿元财富，为湖南首富。
1970年，周群飞出生在湖南一个连温饱都成问题的家庭，没有显赫家世、没有名校文凭、没有任何人脉背书，她最初的全部资产，是一双打磨玻璃的手，和一股不肯认命的劲。
而如今她的身家超过千亿，麾下的蓝思科技为众多知名科技巨头供货iPhone的触摸屏、特斯拉的中控屏、华为的折叠屏，背后都有她的影子。
在特斯拉Optimus人形机器人项目中，蓝思科技是核心一级供应商，更是SpaceX星链项目地面接收终端的核心玻璃供应商。
如果锐龙5 5500、酷睿i3-14100F、酷睿i3-12100F三位老同志同时站在你面前，价格都在600元左右，你会如何选择呢？
6核心12线GHz，内存支持DDR4-3200，TDP 65W，PPT 88W。
不过三者的性能都依然比较能打，即便搭配RTX 4060也都能很流畅，1％低帧也不差。
，搭配5090、4060时分别平均55.1W、51.6W，5500则是最低的，分别45.6W、43.2W，12100F则都是最低的。
因此换算成能效，好玩的就来了，12100F反而成了最高，5500中间，14100F又成了最低的。
i3-12100F和i3-14100F性能差异微乎其微，要不要它就看能省多少钱了。
两款i3还都可以搭配DDR5内存，但性能提升至少当下毫无性价比可言，也不是本文重点。平台选择方面，AMD的自然更宽松，除了较新的500系列，还有很多400系列甚至是300系列主板也能支持。
至于升级空间，AMD最高可以到锐龙7 5800X3D，适合游戏玩家，或者锐龙9 5900X，适合生产力用户，Intel那就是i9-14900K，但得需要Z系列主板才好。
此前，一位名为FzzyBzzy的开发者在Steam平台发布了一款名为《种植园模拟器》（Plantation Simulator）的模拟游戏。这是一款俯视角模拟游戏，玩家扮演一位南方种植园主，通过暴力手段强迫黑人奴隶种植作物。
游戏上线第一周基本无人问津，大约在5月20日至21日前后，游戏开始有了热度，随着来的是大量的种族歧视批评。
作者很快对此做出反应，在1.2版本更新之后，将游戏中的黑人奴隶角色全部换成了白人。不久后又有一个新更新，把鞭打动画改成了爱心特效，给奴隶角色穿上了比基尼，并将成人内容描述改为：“在这个游戏中，你的朋友们穿着比基尼，你可以给他们亲亲。”
对于这款游戏的存在，外媒kotaku发文怒批V社不作为，其指出，V社长期以来在内容审核方面就一直以不稳定和宽松著称，而其现行内容准则对仇恨言论的游戏都有相当明确的规定。而《种植园模拟器》就是后者的典型案例。
代号Vera Rubin的新一代AI超级芯片平台，将是NVIDIA乃至计算机产业史上最成功的一代产品。
与此前Hopper时代仅有1-2家前沿AI公司合作不同，如今全球所有主流云服务商、电脑厂商和模型公司都已加入Vera Rubin生态。
作为核弹级的重磅新品，Vera Rubin是NVIDIA新一代AI超级芯片平台，以暗物质研究先驱天文学家薇拉鲁宾命名。该平台由RubinGPU和VeraCPU组成，采用台积电第3代3nm制程与CoWoS-L封装技术，首次支持8层HBM4高带宽存储。
2025年10月，黄仁勋在GTC大会上首次展示该芯片，2026年3月，在GTC2026大会上正式发布Vera RubinAI平台，计划于2026年第三或第四季度量产。
NVIDIA表示，Vera Rubin目前处于未产先火的状态，预计在整个生命周期内都将面临供应受限的局面。
黄仁勋强调，NVIDIA的规划通常提前2-3年进行，目前公司营收已实现年增近100%的高速增长，明年仍将维持这一势头，中国台湾供应链下半年将迎来前所未有的忙碌期。
玩家分享的画面里，白色侧透机箱的进风口连接着一根长长的铝箔风管，风管另一端用铝箔胶带牢牢固定在壁挂空调的出风口，空调吹出的低温冷风被直接导入机箱内部，理论上能让 CPU、显卡等核心硬件直接享受到空调的低温气流，大幅降低硬件温度，同时减少 PC 向房间散热，解决 “电脑变暖气” 的问题。帖子配文调侃：“我的游戏电脑把房间烘得太热 所以我直接把它接到了空调上。”
理性网友提出安全质疑，担忧集冷凝水问题：“空调冷风温度低，机箱内外温差大，会不会在主板、显卡上结露？一旦短路，整台主机直接报废。
也有人担心这种操作会干扰空调的温控逻辑，导致空调持续高负载运行，耗电大幅增加；不少网友还分享了更稳妥的替代方案，比如将机箱排风管直接引出窗外、使用外置水冷并把散热器放到室外等。
二是风管密封不严可能导致冷气泄漏，反而让空调持续高负载运行，既耗电又影响空调寿命；三是长期低温环境可能影响机械硬盘、部分电子元件的稳定性，反而缩短硬件寿命。
2969元抢到没！砺算显卡LX 7G100官方使用指南：40款游戏最佳设置
快科技5月24日消息，作为第一款从零自研的国产游戏显卡，砺算科技LX 7G100终于上市了，首批大约500块创始版被3万人一抢而空，第二批也是最后一批创始版将在618开卖。
对于这么一款划时代的产品，上手使用还是有一些注意事项的，官方也特意出了一份详细的使用指南。
CPU处理器支持Intel 12代酷睿及以上，AMD锐龙7000系列及以上。
主板方面当然是配套的，Intel B760、AMD B650系列及以上都可以。这还是挺广泛的，要知道Intel锐炫显卡刚出来，也仅限自家平台，还是最新一代。
显示器推荐使用具有DP接口，最大支持分辨率8K@60Hz，随卡附赠DP-HDMI转接线。
进入系统后，首先进入砺算官网（），下载驱动程序LisuanTechDriver-v30.0.2260.101.exe，完成安装。
Pilot优化驱动，适合游戏玩家，更新频率相对更高，会将根据热门游戏、重点游戏、用户反馈，持续进行兼容性与性能优化，但稳定性可能会相对差一点。
以下是经过砺算工程师测试、可以流畅运行游戏的建议设置，后续也会在砺算官网上持续更新。
作为全球知名AI电源厂商，鑫谷深耕电源领域近20年，尤其在AIPC电源赛道，市场占有率稳居行业前列。
公司前瞻布局AI电源赛道，推出覆盖算力一体机、AI服务器、AI PC的全系列高功率CRPS电源，采用自研数字DSP架构，
鑫谷总部位于广东惠州，自建产业园，构建“自研、自产、自销”全产业链体系，从研发到生产智造全程自主把控。
依托湾区产业优势，鑫谷电源实力雄厚，已是当地AI电源领域举足轻重的中坚力量。
国内和出海渠道布局完善，拥有数百个覆盖全国的门店网络，同时产品畅销全球数十个国家，兼具技术与市场双重优势。
超线程技术确认将在Hammer Lake平台正式回归，同时将推出Intel与NVIDIA联合打造的异构芯片，品牌产品布局迎来重大调整。
按照上市节奏，Razer Lake定于2027年末至2028年初推向市场，产品同时覆盖桌面与移动终端。该架构可以看作是Nova Lake的迭代，入门、中端机型继续沿用CoyoteCove性能核心搭配ArcticWolf能效核心，桌面高端Razer Lake-S、移动HX旗舰版本，则换装全新GriffinCove核心，有效提升IPC执行性能。此前传出研发终止消息的Nova Lake-AX项目，现已更名Razer Lake-AX继续开发，核心架构保持原有规格，最高配备32组Xe3P核显单元，定位对标AMD旗舰级处理器产品。
2028年亮相的Titan Lake为纯移动端专属架构，该系列率先www.kaiyun.com采用第一代统一核心设计。全新架构摒弃传统P性能核、E能效核大小核设计，依托同款基础核心，通过调整核心数量与晶体管密度优化能效表现，设计思路对标AMDZen 5系列架构。其中便携U、P、PX主流机型，均搭载CopperShark初代统一核心。
2029年面世的Hammer Lake架构改动幅度最大，产品搭载第二代ThunderHawk统一核心，绝大多数型号取消能效核，采用纯性能核心布局。此前停用的超线程技术正式回归，依靠多线程运算能力补齐性能短板，强化市场竞争力。
Intel首次全面取消超线月发布的Lunar Lake 架构（Core Ultra 200系列移动处理器）上，随后在10日发布的Arrow Lake 架构（Core Ultra 200S系列桌面处理器）中也延续了这一设计决策。这是自2002年奔腾4处理器首次引入超线程技术以来，Intel在主流消费级处理器平台上的首次全面取消。接口层面迎来关键变化，相关文档证实，Nova Lake、Razer Lake、Hammer Lake三代桌面处理器将共用LGA1954插槽。
此举打破Intel过往两代产品便更换接口的迭代惯例，效仿AMD平台模式拉长插槽服役周期，有效降低用户升级成本。
目前三款架构量产时间跨度较大，加之Intel管理层收紧研发管控，严控项目变更进度，未来产品参数、发售节点依旧存在调整空间。
《无畏契约》大规模封杀硬件外挂！打瓦挂哥哭晕：电脑变砖 4万元的外挂卡全废了
快科技5月24日消息，近日，《无畏契约》（Valorant，玩家俗称打瓦）开发商拳头游戏（RiotGames）祭出史上最严厉的反作弊行动，通过更新其核心级反作弊软件Vanguard，直接针对当前最难检测的DMA硬件外挂实施精准打击。
大量挂哥在社交媒体上哀嚎，称自己花费数万元购买的DMA外挂卡彻底失灵，甚至导致电脑无法正常启动。
此次反制行动的力度之大前所未有。据多位受影响的挂哥透露，Vanguard更新后，他们的DMA外挂卡不仅完全失效，连电脑上的SATA与NVMe磁盘也全部出现异常。
有专业挂哥更是晒出了一整桌已经变砖的DMA外挂卡，场面十分惨烈。对此，拳头游戏毫不留情，
在X平台上转发了这张图片并公开嘲讽：恭喜各位获得一个全新、价值6000美元（约合人民币4.1万元）的纸镇。
事实上，DMA外挂之所以被称为外挂界的天花板，正是因为其极高的技术门槛和隐蔽性。DMA（直接内存访问）技术原本是专供软件调试、系统开发以及安全研究人员使用的专业工具，允许外部硬件绕过CPU直接对内存进行读写操作。近年来，外挂开发者利用这一特性，设计出了能够绕过传统内核级反作弊检测的硬件作弊方案。具体来说，DMA外挂需要一套极为复杂的双电脑架构，挂哥首先在游戏电脑上安装DMA外挂卡，并刷入定制固件将其伪装成普通的SATA、NVMe或USB扩展卡。然后通过第二台电脑作为主控台运行作弊程序，直接读取游戏内存数据。最后再配合名为KMBox的硬件控制器，模拟键盘鼠标输入，将自动瞄准、透视等作弊指令以“合法操作”的形式传回游戏电脑。
然而，这套看似天衣无缝的作弊系统，最终还是被Vanguard攻破。反作弊专家ogisadaDMA解释称，本次更新的核心在于Vanguard会在游戏运行时强制触发IOMMU检测
对此，拳头游戏防作弊部门负责人Phillip Koskinas明确表示，本次更新绝对不会影响到正常玩家。他强调，IOMMU是系统内置的安全保护机制，只有当DMA外挂卡在保护下强行读取或写入游戏内存时，才会触发相应的反制措施。
为了在一款免费游戏中取得不正当优势，竟然愿意花费6000美元购买一张外挂卡，这样赢了又有什么意义呢？
据了解，AI一键闪记是ColorOS中颇受用户欢迎的AI功能之一。在ColorOS 16中，AI一键闪记不仅能提取长图文信息、整理笔记，还能自动解析长视频内容，生成结构化的章节摘要。
这意味着，用户无需反复拖动进度条查找重点，系统即可主动完成视频内容梳理，帮助用户快速掌握核心信息。
例如扫描点餐码、自动记录账单、生成消费合集，也可在语音交互中记录灵感、整理思路，进一步提升信息收集与整理效率。
影像方面，OPPO Reno16系列后置2亿像素主摄、5000万像素潜望长焦、5000万像素超广角以及爆闪智能闪光灯，前置则配备5000万像素超广角镜头。新机将支持2亿像素拍摄、长焦实况、前后0.6 x 超广角拍摄、实况随心贴、出圈实况拼图、4K实况一拍多出、Inst胶片、流光胶片、CCD风格拍摄、双景同拍等玩法，进一步强化人像、实况和创意影像体验。据爆料，OPPO Reno16将搭载天玑8系芯片，配备6.32英寸直屏，内置6700mAh电池，支持80W有线快充。
快科技5月24日消息，面对技术封锁，华为通过板级封装创新实现存储领域突破。
据国际存储行业权威媒体Blocks&Files率先报道，近日在巴黎华为IDIForum2026活动上，
华为展示了基于自研Die-on-Board（板上裸片封装，简称DoB）封装技术的大容量SSD系列，目前已量产61.44TB和122.88TB两款产品，245TB版本也在规划中
由于被列入美国实体清单，华为无法获取采用美国技术生产的最新3DNAND芯片，在原有库存耗尽后，只能使用长江存储等中国本土厂商生产的NAND闪存。如果继续沿用行业通用的传统封装方案，其SSD产品在容量上会明显落后于主流厂商的同类产品。正是在这样的背景下，华为选择绕开3DNAND层数竞赛，转而在板级封装领域进行底层创新，通过将NAND裸片直接堆叠在PCB板上的方式，实现了比传统NAND封装更高的容量密度，同时通过更紧密的芯片集成降低了生产成本。
DoB板上裸片封装是华为自研的晶圆级组装技术，其核心逻辑与行业通用的传统SSD封装存在本质区别。
三星、铠侠、美光等主流厂商均采用先封装后焊接的传统模式，即先将NAND闪存裸片放入TSOP（薄型小尺寸封装）或BGA（球栅阵列封装）的标准封装体内进行多芯片堆叠，制成独立的成品芯片。
